交联聚乙烯绝缘电缆导体用过氧化物交联型半导电内屏蔽料(35KV内屏）
产品名称、型号、用途
| 产品型号 |
产品名称 |
特点及用途 |
|---|---|---|
|
PYJD |
交联聚乙烯绝缘电缆导体用过氧化物交联型半导电屏蔽料 |
用于35KV电缆导体屏蔽料 |
产品介绍
本项目是以聚烯烃为基材，加入导电炭黑及各类特定助剂，经混合、塑化、挤出造粒而得到的半导电屏蔽料。
产品特点
·优异的导电性 ·优异的抗老化性能
·优异的加工性能 ·优异的可剥离性能
·优异的力学性能
使用特性
交联型半导电屏蔽料适用于电缆导体，长期允许最高工作温度为90℃。
热塑型半导电屏蔽料适用于电缆导体，长期允许最高工作温度为70℃。
加工指南
适用于电力电缆现有螺杆设备上加工，可获得良好的挤出工艺效果。
推荐加工温度：
| 位置 | 1区 | 2区 | 3区 | 4区 | 5区 | 模头 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 温度（℃） | 80 | 85 | 90 | 95 | 100 | 110 |
贮存与包装
半导电屏蔽料应贮存在清洁、干燥、通风的库房内，贮存温度应该不低于0℃，堆放高度不超过三箱。自生产三日起储存期应不超过六个月。
半导电屏蔽料应采用防潮包装，内袋采用PE复合膜袋，密封包装后，装入专用不易破损的硬质瓦楞纸箱中，外套防水薄膜，每箱净重500Kg±1Kg。
技术特性
| 物理性能 |
单位 |
标准值 |
SH8505或DTI-36 |
标准值 |
SH8506或DTO-36-N |
试验方法 |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
密度 |
g/cm3 |
≤1.18 |
1.12 |
≤1.18 |
1.15 |
GB/T 1033.1 |
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低温冲击脆化温度 |
℃ |
-40 |
通过 |
-40 |
通过 |
GB/T 5470 |
|
热延伸200℃0.2MPa |
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|
GB/T 2951.5 |
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负荷下伸长率 |
% |
≤100 |
50 |
≤110 |
48 |
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|
冷却后永久变形 |
% |
≤15 |
0 |
≤15 |
0 |
|
|
熔融指数100℃21.6Kg |
g/10min |
≤1.5 |
1 |
≥2.0 |
1.5 |
GB/T 3682 |
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机械性能 |
单位 |
标准值 |
SH8505或DTI-36 |
标准值 |
SH8506或DTO-36-N |
试验方法 |
|
拉伸强度 |
MPa |
≥12 |
14 |
≥10 |
14.2 |
GB/T 1040.3 |
|
断裂伸长率 |
% |
≥180 |
240 |
≥200 |
290 |
GB/T 1040.3 |
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老化性能 |
单位 |
标准值 |
SH8505或DTI-36 |
标准值 |
SH8506或DTO-36-N |
试验方法 |
|
热老化性能135℃×168h |
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|
GB/T 2951.12 |
|
拉伸强度变化率 |
% |
±30 |
1 |
±30 |
15 |
GB/T 1040.3 |
|
断裂伸长变化率 |
% |
±30 |
-27 |
±30 |
-22 |
GB/T 1040.3 |
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电气性能 |
单位 |
标准值 |
SH8505或DTI-36 |
标准值 |
SH8506或DTO-36-N |
试验方法 |
|
20℃时体积电阻率 |
Ω·cm |
≤100 |
31 |
≤100 |
90 |
GB/T 1410 |
|
90℃时体积电阻率 |
Ω·cm |
≤5000 |
491 |
≤2500 |
680 |
GB/T 1410 |
|
热老化后体积电阻100℃×168h |
h |
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|
|
90℃时体积电阻率 |
Ω·cm |
≤1000 |
306 |
≤1000 |
489 |
GB/T 1410 |
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|
剥离强度 |
N/cm |
- |
- |
10-40 |
29 |
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老化后剥离强度100℃×168h |
h |
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|
剥离强度 |
N/cm |
- |
- |
10-45 |
29 |
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